Power Architecture*初是由IBM在1980年代早期開(kāi)發(fā)的。Power Architecture技術(shù)在很多應用中使用，覆蓋從消耗性電子產(chǎn)品到超級計算機。在POWER.org的促進(jìn)下，*近采納的高速信號協(xié)議要求應進(jìn)行新的研究，研究如何有效進(jìn)行連接器布線(xiàn)和調試、開(kāi)發(fā)新電纜以及能夠解決現有問(wèn)題的整體成本效益解決方案。

成立了隸屬于常見(jiàn)調試接口技術(shù)委員會(huì )（CDITSC）的物理連接小組，旨在定義高速串行協(xié)議和下一代布線(xiàn)的連接方法。串行協(xié)議和物理連接器是委員會(huì )經(jīng)過(guò)幾個(gè)月的時(shí)間仔細挑選出來(lái)，考慮可擴展性、*小封裝、較細間距和信號完整性。這些被選中的連接器即為Samtec Edge Rate?系列連接器（ERM8/ERF8系列），符合規范，成員開(kāi)發(fā)人都稱(chēng)之為HSSTP連接器，HST-xxx，或POWER.org布線(xiàn)連接器。

POWER.org標準建議使用Samtec的Edge Rate? ERM8/ERF8系列連接器。ERM8/ERF8系列系統的定制化ASP版本提供四種尺寸：11針位，17針位，23針位和35針位。這四種尺寸為需要考慮占地面積、追求*大化信號數的用戶(hù)提供一系列解決方案。

板對板解決方案采用摩擦鎖扣。線(xiàn)對板解決方案采用擠壓式鎖扣，實(shí)現更高的保持力。兩種解決方案都可以與相同母針類(lèi)連接器插座相互對接。