eMCP是結合eMMC和MCP封裝而成的智慧型手機記憶體標準，與傳統的MCP相較之下，eMCP因為有內建的NAND Flash控制晶片，可以減少主晶片運算的負擔，并且管理更大容量的快閃記憶體，以外型設計來(lái)看，不論是eMCP或是eMMC內嵌式記憶體設計概念，都是為了讓智慧型手機的外型厚度更薄，機殼密閉度更完整。
智慧型手機的記憶體儲存方式*早期是機身外接小型記憶卡microSD，這兩年開(kāi)始流行內嵌式記憶體，遂有eMMC模組冒出頭且成為內嵌式記憶體的主流，未來(lái)在價(jià)格下滑帶動(dòng)普及率之下，甚至一些功能型手機(Feature Phone)都可能導入eMMC模組，預計2013年有超過(guò)80%的智慧型手機采用eMMC或是eMCP做為記憶體儲存模式。
日前聯(lián)發(fā)科推出的MT6577晶片組也**導入eMCP做為標準記憶體配備，NAND Flash大廠(chǎng)三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)都積極搶占eMCP市占率，尤其是三星和海力士已打入聯(lián)發(fā)科周邊零組件建議采購指南(AVL；Approved Vender List)，預計隨著(zhù)聯(lián)發(fā)科平臺上，可開(kāi)啟更多eMCP在大陸的商樓
