MIPI(Mobile Industry Processor Interface)是2003年由ARM, Nokia, ST ,TI等公司成立的一個(gè)聯(lián)盟，目的是把手機內部的接口如攝像頭、顯示屏接口、射頻/基帶接口等標準化，從而減少手機設計的復雜程度和增加設計靈活性。MIPI聯(lián)盟下面有不同的WorkGroup，分別定義了一系列的手機內部接口標準，比如攝像頭接口CSI、顯示接口DSI、射頻接口DigRF、麥克風(fēng)/喇叭接口SLIMbus等。統一接口標準的好處是手機廠(chǎng)商根據需要可以從市面上靈活選擇不同的芯片和模組，更改設計和功能時(shí)更加快捷方便。下圖是按照MIPI的規劃下一代智能手機的內部架構.

MIPI是一個(gè)比較新的標準，其規范也在不斷修改和改進(jìn)，目前比較成熟的接口應用有DSI(顯示接口)和CSI（攝像頭接口）。CSI/DSI分別是指其承載的是針對Camera或Display應用，都有復雜的協(xié)議結構。以DSI為例，其協(xié)議層結構如下 :

CSI/DSI的物理層（Phy Layer）由專(zhuān)門(mén)的WorkGroup負責制定，其目前的標準是D-PHY。D-PHY采用1對源同步的差分時(shí)鐘和1～4對差分數據線(xiàn)來(lái)進(jìn)行數據傳輸。數據傳輸采用DDR方式，即在時(shí)鐘的上下邊沿都有數據傳輸。

D-PHY的物理層支持HS(High Speed)和LP(Low Power)兩種工作模式。HS模式下采用低壓差分信號，功耗較大，但是可以傳輸很高的數據速率（數據速率為80M～1Gbps）； LP模式下采用單端信號，數據速率很低（<10Mbps），但是相應的功耗也很低。兩種模式的結合保證了MIPI總線(xiàn)在需要傳輸大量數據（如圖像）時(shí)可以高速傳輸，而在不需要大數據量傳輸時(shí)又能夠減少功耗。

CSI接口

CSI-2是一個(gè)單或雙向差分串行界面，包含時(shí)鐘和數據信號。CSI-2的層次結構：CSI-2由應用層、協(xié)議層、物理層組成。

協(xié)議層包含三層：

像素/字節打包/解包層，

.LLP(Low Level Protocol) 層，

.LANE管理層；

物理層規范了傳輸介質(zhì)、電氣特性、IO電路、和同步機制,物理層遵守MIPI Alliance Standard for D-PHY，D-PHY為MIPI各個(gè)工作組共用標準；所有的CSI-2接收器和發(fā)射器必須支持連續的時(shí)鐘，可以選擇支持不連續時(shí)鐘；連續時(shí)鐘模式時(shí)，數據包之間時(shí)鐘線(xiàn)保持HS模式，非連續時(shí)鐘模式時(shí)，數據包之間時(shí)鐘線(xiàn)保持LP11狀態(tài)。

該組織結集了業(yè)界老牌的軟硬件廠(chǎng)商包括*大的手機芯片廠(chǎng)商TI、影音多媒體芯片領(lǐng)導廠(chǎng)商意法、全球手機巨頭諾基亞以及處理器內核領(lǐng)導廠(chǎng)商ARM、還有手機操作系統鼻祖Symbian。隨著(zhù)飛思卡爾、英特爾、三星和愛(ài)立信等重量級廠(chǎng)商的加入，MIPI也逐漸被國際標準化組織所認可 。

DSI接口

國際移動(dòng)行業(yè)處理器(MIPI)聯(lián)盟日前正式發(fā)布了針對移動(dòng)電話(huà)的顯示器串行接口規范(Display Serial Interface Specification，DSI)。DSI基于MIPI的高速、低功率可擴展串行互聯(lián)的D-PHY物理層規范。基于SLVS的物理層支持高達1Gbps的數據速率，同時(shí)產(chǎn)生極小的噪聲。

基于核心D-PHY技術(shù)，DSI增加了功能以滿(mǎn)足移動(dòng)設備顯示子系統的需要，包括低功率模式、雙向通信、16、18和24位像素的本國語(yǔ)言支持，并具備單一接口驅動(dòng)4塊顯示屏的能力，以及對緩沖和非緩沖面板的支持。

MIPI顯示器工作組主席Dick Lawrence在一份聲明中稱(chēng)，“這一標準給從簡(jiǎn)單的低端設備、到高復雜性的智能電話(huà)、再到更大型手持平臺的廣泛移動(dòng)系統帶給重大好處。移動(dòng)產(chǎn)業(yè)一直期待著(zhù)統一到一種開(kāi)放標準上，而SDI提供了驅動(dòng)這一轉變的強制性技術(shù)。

串行接口一般采用差分結構，利用幾百mV的差分信號，在收發(fā)端之間傳送數據。串行比并行相比：更節省PCB板的布線(xiàn)面積，增強空間利用率；差分信號增強了自身的EMI抗干擾能力，同時(shí)減少了對其他信號的干擾；低的電壓擺幅可以做到更高的速度，更小的功耗.

MIPI還是一個(gè)正在發(fā)展的規范，其未來(lái)的改進(jìn)方向包括采用更高速的嵌入式時(shí)鐘的M-PHY作為物理層、CSI/DSI向更高版本發(fā)展、完善基帶和射頻芯片間的DigRF V4接口、定義高速存儲接口UFS(主要是JEDEC組織)等。當然，MIPI能否*終成功，還取決于市場(chǎng)的選擇。

當前，終端市場(chǎng)要求新設計具有更低功耗、更高數據傳輸率和更小的PCB占位空間，在這種巨大壓力之下，一些智能化且具有更高性能價(jià)格比的替代方案開(kāi)始逐漸為相關(guān)設計人員所采用。現在使用的幾種基于標準的串行差分接口當中，MIPI接口在功率敏感同時(shí)又要求高性能的移動(dòng)手持式設備領(lǐng)域中的增長(cháng)極為迅速。而基帶和顯示器/相機模塊對MIPI顯示器串行接口(Display Serial Interface，DSI)和相機串行接口(Camera Serial Interface，CSI-2)協(xié)議的廣泛采納，正是這種增長(cháng)的主要推動(dòng)力。DSI和CSI-2是分別針對顯示器和相機要求的邏輯層(logical-level)協(xié)議，它們通過(guò)物理互連對主機與外設之間的數據進(jìn)行管理、差錯和通信。MIPI D-PHY規定了連接處理器和外設的物理層的物理及電氣特性，這些MIPI接口為服務(wù)移動(dòng)設備市場(chǎng)而專(zhuān)門(mén)設計。